연결성:캔뷔스, EBI / EMI, 이더넷, I2C, MMC / SD / 전략 방위 구상국, SPI, UART / 범용 동기／비동기 송수신 회로, USB OTG
작동 온도:-40' Ｃ ~ 100' Ｃ (TJ)
구조:마이크로프로세서 유닛, FPGA
패키지 / 케이스:1760-bfbga, FCBGA
입출력의 수:402
RAM 사이즈:-
속도:600MHz, 1.4GHz
핵심 프로세서:코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5F와 듀얼 ARM® Cortex®-A72 햄프코어티엠
순간 사이즈:-
기본 정보
결제 및 배송 조건
주식:주식에서
배송 방법:LCL, 에어, FCL, 익스프레스
설명:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
지불 조건:L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
갤러리
XCVM1302-2MSIVSVD1760
제품 설명
듀얼 ARM® 코르텍스®-A72 MPCoreTM와 코어사이트TM, 듀얼 ARM® 코르텍스TM-R5F와 코어사이트TM 시스템 온 칩 (SOC) IC VersalTM 프라임 베르셀TM 프라임 FPGA, 70k 로직 셀 600MHz, 1.4GHz 1760-FCBGA (40x40)
