연결성:캔뷔스, EBI / EMI, 이더넷, I2C, MMC / SD / 전략 방위 구상국, SPI, UART / 범용 동기／비동기 송수신 회로, USB OTG
작동 온도:-40' Ｃ ~ 100' Ｃ (TJ)
구조:마이크로프로세서 유닛, FPGA
패키지 / 케이스:530-wfbga, FCBGA
입출력의 수:82
RAM 사이즈:256KB
속도:533MHz, 1.3GHz
핵심 프로세서:코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5와 듀얼 ARM® Cortex®-A53 햄프코어티엠
순간 사이즈:-
기본 정보
결제 및 배송 조건
주식:주식에서
배송 방법:LCL, 에어, FCL, 익스프레스
설명:IC SOC CORTEX-A53 530BGA
지불 조건:L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
갤러리
XCZU2CG-2UBVA530I
제품 설명
듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM와 CoreSightTM, 듀얼 ARM®CortexTM-R5와 CoreSightTM 시스템 온 칩 (SOC) IC - Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ 로직 셀 533MHz, 1.3GHz 530-FCBGA (16x9.5)
